저전력 원칩으로 모바일·전장·IoT 기기에 최적화 삼성전자가 초연결 시대를 주도하겠다는 목표로 야심차게 준비한 초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신용 반도체 신제품을 공개했다.
삼성전자는 21일 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'을 공개하고 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 '엑시노스 커넥트' 브랜드도 새롭게 선보였다.
UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량 정보를 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.
'엑시노스 커넥트 U100'은 △RF(Radio Frequency, 무선주파수) △내장형인 e플래시(Flash) 메모리 △전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 담아 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.
동작별로 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.
'무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)'과 '3D 도래각(AoA, Angle of Arrival)' 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리 및 위치 측정과 방향 인식도 가능하다.
삼성전자는 "수 센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능해 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다"고 설명했다.
통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 좋다.
이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄'의 국제 공인 인증도 획득했다.
삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 "엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라고 소개했다.
이어 "그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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