무선 주파수 패키지 기판·칩온필름 등 전시 LG이노텍이 오는 21~23일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)'에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다고 20일 밝혔다.
이번 전시회에서 LG이노텍은 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판', '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 제품을 공개한다.
LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.
특히 LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다.
LG이노텍은 "AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 '휨현상'이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다"며 "이를 적용한 최고 성능의 제품을 고객에서 신속히 제공할 수 있다"고 설명했다.
LG이노텍의 FC-BGA 기판은 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 제작 가능하다. 무선주파수 시스템인 패키지(RF-SiP)용 기판에 적용했던 코어리스 기술을 FC-BGA 기판에 적용한 것이 주효했다.
패키지 서브스트레이트 존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. RF-SiP용 기판을 비롯해 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.
통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계, 5G 통신 신호 전달 효율을 극대화 할 수 있다.
테이프 서브스트레이트 존은 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.
이 중 칩온필름은 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용했다. 이 제품은 고해상도 및 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 LCD뿐 아니라 OLED에서도 수요가 빠르게 증가하고 있다는 게 회사의 설명이다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 개인용컴퓨터(PC), 통신 및 네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것"이라고 말했다.
KPI뉴스 / 김지우 기자 kimzu@kpinews.kr
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