20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.
SK하이닉스는 뉴스룸에서 "1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션"이라며 "이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 앞서 지난 6월 128단 4D 낸드 세계 최초 개발을 발표하며 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다.
솔루션을 사용하면 512Gb(기가비트) 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩의 개수가 절반으로 줄어들어 보다 얇은 두께로 스마트폰을 구현할 수 있다는 게 회사의 설명이다.
이번 샘플 공급을 시작으로 5G 스마트폰 시장 확대에 대한 SK하이닉스의 대응도 보다 활발해질 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 중국의 정부 보조금 확대, 중저가 5G 스마트폰 보급 확대 등으로 내년 관련 메모리 반도체 수요가 급격히 성장할 것으로 예측했다.
그러면서 "5G 스마트폰(시장)이 올해 수천만대 미만이었다면, 내년은 2억대 이상일 것"이라고 전망했다.
SK하이닉스는 또 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 밝혔다.
공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 SK하이닉스는 해당 제품을 본격 양산하게 된다. PC용은 내년 상반기, 데이터센터용은 내년 하반기 채용될 전망이다.
한편 삼성전자는 지난 7월 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD 양산을 시작했다.
KPI뉴스 / 온종훈 기자 ojh1111@kpinews.kr
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