칩 하나로 2G부터 5G까지 구현, 배터리 소모 최적화
삼성전자가 5G 스마트폰에 탑재될 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다.
삼성전자는 5G 상용화를 앞당긴 '엑시노스 모뎀 5100'을 비롯해 무선 주파수 송수신 반도체 '엑시노스 RF 5500'과 전력 공급 변조 반도체 '엑시노스 SM 5800'을 양산한다고 4일 밝혔다.
모뎀과 RF 트랜시버(무선통신용 고주파 칩), SM(전력효율 개선으로 배터리 시간을 늘리는 칩)은 초고속 데이터 이동통신을 가능하게 하는 무선통신기술의 핵심 반도체다.
모뎀 칩은 휴대폰의 음성·데이터를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성·데이터로 변환한다. RF 트랜시버는 모뎀에서 나오는 음성·데이터 신호를 외부에 전송할 수 있는 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국 간 데이터를 주고받는 역할을 하는 반도체다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정하는 것이 SM 칩이다.
'엑시노스 RF 5500'과 '엑시노스 SM 5800' 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체기술학회(ISSCC) 2019'에서 우수 제품 논문으로 선정됐다. '엑시노스 5G 모뎀'과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.
'엑시노스 RF 5500'은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5세대 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징이다. 단말기 설계 시 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다.
삼성전자는 데이터 전달 속도를 높이기 위해 '엑시노스 RF 5500'에 안테나 4개를 동시에 사용할 수 있는 '4×4 MIMO(다중안테나) 기술'과 주파수 변복조 방식인 '256QAM(직교 진폭 변조)' 기술을 적용했다.
'엑시노스 SM 5800'은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하다. 특히 모바일 기기와 통신 기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선한다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다"면서 "삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 24기가헤르츠 이상 초고주파 대역을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(전파를 특정 방향으로 집중시키는 빔포밍 기술 지원을 위한 반도체) 제품의 상용화를 추진하는 한편, 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획이다.
KPI뉴스 / 오다인 기자 odi@kpinews.kr
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