초음파 디스플레이 내장형 지문인식 '3D 소닉(Sonic) 센서' 발표
퀄컴(Qualcomm)이 5G 스마트폰을 위한 새로운 하이엔드 시스템온칩(SoC) 스냅드래곤(Snapdragon) 855를 공식 발표했다. 따라서 내년에 출시되는 5G 지원 스마트폰이 보급될 것으로 보인다.
또한 세계 최초로 3D 소닉(Sonic) 센서를 탑재해 스냅드래곤 시리즈 중 처음으로 디스플레이 내장 지문인식(DFS) 시스템을 본격 지원한다.
퀄컴은 4일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '퀄컴 스냅드래곤 서밋 2018(Snapdragon Technology Summit 2018)'에서 TSMC의 7nm 공정으로 제조된 스냅드래곤 855를 포함한 다양한 5G 솔루션을 선보였다.
퀄컴에 따르면 스냅드래곤 855는 차세대 이동통신 5G를 지원하는 첫 상용 플랫폼으로 스냅드래곤 855 칩에 4G LTE 모뎀을 탑재하고, 별도로 5G를 지원하는 새로운 X50 모뎀 칩을 세트로 묶어서 '스냅드래곤 855 플랫폼'이라는 이름으로 칩셋을 공급한다.
특히 내년 상반기에 출시될 삼성전자 하이엔드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 또한 북미에서는 이미 통신사 버라이즌(Verizon)과 AT & T가 5G 대응 스마트폰 출시를 발표했다.
스냅드래곤 855는 4세대 코어 AI 엔진을 탑재하고 있으며, 이전 하이엔드 모델인 스냅드래곤 845 대비 AI 성능이 3배 이상 향상됐다. 또한 '스냅드래곤 엘리트게이밍(Snapdragon Elite Gaming)'을 통해 증강현실(AR) 기능 강화가 예상된다. 그러나 이 기능에 대해서는 "하이엔드 스마트폰에 새로운 게임 경험을 갖는다"라고만 언급됐을 뿐, 현재 자세한 내용은 밝혀지지 않고 있다.
한편, 최근 유출된 안투투 벤치마크 결과 스냅드래곤 855는 라이벌 애플 A12 바이오닉과 삼성전자 엑시노스 9820, 화웨이 키린 980 등보다 높은 점수를 냈다.
이밖에도 퀄컴은 초음파를 이용한 디스플레이에 내장된 지문인식 센서인 '3D 소닉(Sonic) 센서'도 발표했다. 3D 소닉 센서는 스마트폰에 디스플레이 내장형 지문인식 기능이 탑재될 것이며, 화면 역시 커질 전망이다.
KPI뉴스 / 김들풀 전문기자 itnews@kpinews.kr
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