LG이노텍은 4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 'KPCA show 2024'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 전문 전시회로 국내외 240여개 업체가 참가했다.
LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.
FC-BGA는 비메모리 반도체칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원한다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 보인다는 것이 회사 측 설명이다. FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 휘는 현상 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로 신호 효율을 높이는데 성공했다고 한다.
또 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 선보인다.
모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 내놓는다.
한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 현장 채용 상담회도 진행한다. 기판 분야 우수 인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA 쇼는 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속적으로 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다.
KPI뉴스 / 박철응 기자 hero@kpinews.kr
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