업계 최초 2개 초고주파 대역 지원…차세대 칩 3종
업계 최초 대규모 상용 수준 '가상화 기지국' 솔루션 삼성전자가 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 5세대 이동통신(5G) 네트워크에 대한 새 솔루션을 대거 공개했다.
23일 삼성전자에 따르면 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 전날 직접 진행한 이번 행사는 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks : Redefined)'라는 주제로, 삼성전자 뉴스 룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계됐다.
삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신 사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.
전 사장은 이 자리에서 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공했다"면서 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주하며 전 세계에서 400만 대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.
삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심 칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.
이날 공개된 기지국용 차세대 핵심 칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다.
성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다. 20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심 칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.
또한 삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업을 공개했다.
'3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파 대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.
전 세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 '다중입출력 기지국'은 400MHz 광대역 폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다.
'원 안테나 라디오(One Antenna Radio)' 솔루션도 공개했는데 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 것으로, 안테나 설치 공간을 최소화하고 간편한 설치를 지원해 망 운영비용을 획기적으로 줄여준다.
삼성전자는 이날 행사에서 6G 기술 비전까지 공유했다. 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.
삼성전자는 "5G를 넘어 6G 시대가 도래 하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이뤄지는 시대가 도래 할 것"이라며 "그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.
KPI뉴스 / 박일경 기자 ek.park@kpinews.kr
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