19일 로이터는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 퀄컴 X60 모뎀 칩 일부 물량을 생산하며 여기에 5나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 공정 기술을 사용할 것이라고 보도했다.
삼성전자 파운드리사업부는 수년간 퀄컴과 손잡고 기존 14·10·7㎚ 공정 기반 반도체 칩을 위탁생산해 온 것으로 알려졌다. 지난 2016년 퀄컴의 모바일 프로세서 '스냅드래곤835'를 10㎚ 공정으로 생산한다고 밝혔고, 2018년 극자외선(EUV) 7㎚ 공정 기반으로 퀄컴 스냅드래곤 5G 모뎀 칩을 만든다고 발표했다.
이번 5㎚ 공정 기반 모뎀 생산 수주는 삼성전자의 반도체 위탁생산 사업조직인 파운드리사업부와 그 고객사 퀄컴의 기존 협업 관계가 차세대 공정 기반 사업으로 이어진 모양새다.
이날 퀄컴은 X60을 글로벌 5G 네트워크에서 다운로드 속도 7.5Gbps 및 업로드 속도 3Gbps를 제공하는 첫 5㎚ 공정 기반의 차세대 5G 모뎀 칩으로 소개했다.
5㎚ 공정으로 생산되는 X60은 이전 세대인 7㎚ 기반의 X50 및 X55보다 더 나은 통신 성능과 전력 효율을 지원할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 4월 5㎚ 공정기술 개발을 발표하며 "기존 대비 (반도체의) 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다"고 설명했다.
퀄컴은 내년초 출시될 프리미엄 스마트폰용 모뎀 및 안테나 솔루션의 샘플을 올해 1분기 중 출하할 계획이다. 앞으로 퀄컴 5G 모뎀을 탑재한 스마트폰이 활발히 출시되면 삼성전자 파운드리사업부의 실적에 일정 부분 보탬이 될 수 있다.
삼성전자 파운드리사업부의 퀄컴 X60 모뎀 칩 생산 수주는 대만 TSMC와의 경쟁에 변수로도 작용할 전망이다. 삼성전자가 맡지 않은 나머지 위탁생산 물량을 TSMC가 수주할 가능성도 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 세계 시장 점유율 1위인 대만의 위탁생산 전문업체 TSMC를 추격하고 있다. 반도체 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 52.7% 점유율로 1위, 삼성전자는 17.8% 점유율로 2위를 기록했다.
삼성전자는 지난달말 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리사업부의 올해 전략으로 EUV 노광장비를 사용하는 5㎚ 공정 기반 제품의 양산을 늘리겠다고 밝혔다.
KPI뉴스 / 임민철 기자 imc@kpinews.kr
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