LG이노텍이 글로벌 인공지능(AI) 선도 기업 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 차세대 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다.
LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC Berlin'에서 엔비디아의 홀로산 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 최신 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.
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| ▲ LG이노텍 마곡본사. [LG이노텍 제공] |
HSB는 센서 데이터가 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직행하도록 지원하는 데이터 고속도로 기술이다. 자율주행과 로봇의 정보 처리 속도를 대폭 끌어올리는 핵심 인프라로 꼽힌다.
이번에 선보인 3메가픽셀(MP) 카메라와 멀티모달 비전 시스템은 엔비디아 플랫폼 기반 고속 데이터 전송 기술과 결합됐다. 로봇의 정밀한 주변 인식을 가능하게 한다.
LG이노텍은 모바일과 자율주행, 로봇 분야에서 축적한 광학 설계 및 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 복합 센싱 역량을 입증했다.
양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 솔루션으로 협업 범위를 넓힌다. 내년 국제 가전 전시회(CES)와 GTC를 통해 차세대 제품을 공개할 방침이다.
글로벌 빅테크 기업들과의 전략적 파트너십 확장은 고부가가치 미래 사업 경쟁력 위한 밑바탕이 될 것으로 기대된다.
LG이노텍은 미국 아에바, 어플라이드 인튜이션, 보스턴 다이내믹스 등과의 협력을 이어왔다. 센싱부터 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 토털 솔루션 경쟁력을 바탕으로 피지컬 AI 시장 주도권을 빠르게 다져나갈 계획이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 것"이라며 "피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더로서 시장 선점에 속도를 내겠다"고 말했다.
KPI뉴스 / 한상진 기자 shiraz@kpinews.kr
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