구글·텐스토렌트도 컨소시엄 참여…개방형 표준 OCP로 공개
같은 행사서 삼성전자도 차세대 메모리·스토리지 비전 발표
SK하이닉스와 삼성전자가 미국 캘리포니아에서 열리는 메모리·스토리지 행사 'FMS 2026'에 참가한다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 'HBF'의 첫 표준 규격을 공개했다. 삼성전자는 기조연설에서 차세대 메모리·스토리지 기술 방향을 발표한다.
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| ▲ SK하이닉스가 샌디스크와 OCP를 통해 공개한 'HBF' 첫 표준 규격 이미지. [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술 'HBF'의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.
HBF는 HBM과 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력에 나선 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범해 약 6개월 만에 공개한 첫 결과물이다.
용량은 낸드 다이 적층 방식에 따라 최대 512GB까지, 대역폭은 세 등급으로 나눠 최대 3.0TB/s까지 구현하도록 규정했다. 서로 다른 반도체 칩을 연결하는 개방형 표준 UCIe를 채택해, GPU·CPU 등 다양한 프로세서에 유연하게 연결할 수 있다.
규격 공개는 세계 최대 데이터센터 기술 협력체 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄졌다. 특정 기업을 넘어 업계 전체가 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡았다는 설명이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다.
SK하이닉스는 행사 기간 키노트 연설과 패널 토의도 진행한다. 4일에는 김천성 SK하이닉스 부문장과 강욱성 담당이 '계층형 메모리' 기반 차세대 AI 인프라 구현 방안을 발표한다. 오는 6일에는 구글 딥마인드·샌디스크 관계자와 함께 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토의를 연다.
전시 부스에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개한다. 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 제품으로, 내년 초 이를 기반으로 한 고성능 eSSD 양산에 착수할 계획이다.
삼성전자는 4일 같은 행사 기조연설에서 'AI를 위한 3D 아키텍처 시대'를 주제로 차세대 메모리·스토리지 기술 방향을 발표한다. 이진엽 메모리사업부 부사장과 김경련 상무가 연사로 나서, 데이터 이동 경로를 단축하고 대역폭·전력 효율을 높이는 3D 아키텍처 비전을 제시할 예정이다.
업계에서는 이 같은 경쟁이 AI 반도체 시장이 학습(GPU 중심)에서 추론(메모리·스토리지 중심)으로 무게중심을 옮기는 신호로 본다. 김정호 카이스트 교수는 한 발표회에서 "오는 2038년이 되면 현재 HBM 시장 규모보다 HBF 시장이 더 커질 것"이라고 전망하기도 했다.
김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.
KPI뉴스 / 배지수 기자 didyou@kpinews.kr
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