LG이노텍(대표 박종석)이 독자 기술로 '협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈(이하 협탁 냉장고용 열전모듈)' 양산에 성공했다고 19일 밝혔다.
열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다.
'협탁 냉장고용 열전모듈'은 LG전자가 최근 출시한 'LG 오브제(LG Objet)' 냉장고에 탑재됐다. 'LG 오브제' 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다.
이 모듈은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만, 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다.
이처럼 냉각용 부품의 크기가 작아짐에 따라 완제품 디자인의 자유도가 높아졌고 컴팩트한 크기로의 제작도 가능해졌다. 실제로 'LG 오브제' 냉장고는 고급스러운 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다.
또한 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다는 것도 장점이다. 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용하기에 용이하다.
냉각성능도 한층 향상됐다. 기존 소형 냉장고의 경우 냉장온도를 8℃까지 낮출 수 있었지만, '협탁 냉장고용 열전모듈'이 적용된 'LG 오브제' 냉장고는 3℃까지 낮출 수 있다.
LG이노텍은 '협탁 냉장고용 열전모듈' 양산에 성공하며, 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.
LG이노텍 권일근 CTO는 "열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술"이라며 "활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것"이라고 강조했다.
KPI뉴스 / 남경식 기자 ngs@kpinews.kr
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