2일 미국 IT매체 테크스팟은 "AMD가 라이젠 브랜드를 쓰는 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 제품을 준비하는 듯하다"며 "이 칩은 작년 AMD와 삼성이 협업한 RDNA 기반의 스마트폰 그래픽 솔루션을 포함한 것으로 보인다"고 보도했다.
라이젠 C7이 보도 내용대로 출시된다면 AMD와 삼성전자가 스마트폰용 그래픽 칩 기술 분야에 손을 잡은 뒤 1년만에 첫 결실을 맺는 제품이 될 전망이다.
삼성전자는 작년 6월 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 반도체 칩의 설계자산(IP) 관련 전략적 파트너십을 맺었다. 당시 AMD는 그래픽 IP 'RDNA' 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불하기로 했다.
라이젠 C7의 세부 제원 정보가 사실일 경우 삼성전자의 반도체 설계 조직인 시스템LSI 사업부가 관여한 제품이 삼성전자가 아닌 대만 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC의 최신 공정 기술을 활용해 생산될 수 있다.
테크스팟은 네덜란드 기술 컨설턴트 한스 더프리스(Hans de Vries)가 발견한 AMD의 신제품 소개 자료 내용을 바탕으로, AMD의 라이젠 C7이 ARM 64비트 아키텍처 8개 CPU 코어 및 4개 GPU 코어와 미디어텍 5세대(5G) 이동통신 모뎀을 탑재한 칩으로 TSMC의 5나노미터(㎚) 공정으로 제조될 것이라고 추정했다.
더프리스는 라이젠 C7 칩 관련 정보가 사실일 것으로 보이고, 실제 제품으로 출시된다면 스마트폰 시장에서 뛰어난 성능을 제공하는 플래그십 기기용 SoC가 될 것이라고 평가했다.
AMD 자료 내용대로라면 라이젠 C7는 AMD 라데온 'RDNA 2 모바일' 기술 기반의 700㎒ GPU 코어 4개를 사용해, 퀄컴 아드레노 650 GPU보다 45% 빠른 속도를 제공할 수 있다. 퀄컴 아드레노 650 GPU는 삼성전자가 지난 3월 출시한 프리미엄 스마트폰 갤럭시 S20에 탑재된 고성능 부품이다.
KPI뉴스 / 임민철 기자 imc@kpinews.kr
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