SK하이닉스가 반도체 생산 과정 중 '후(後)공정'에 대한 전문지식을 공유하기 위한 책 '반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트'를 10일 펴냈다.
SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.
패키지(Package)는 반도체 생산공정 중 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이다. 테스트(Test)는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다. 반도체 후공정에 속하는 이 두 단계는 반도체 용량 확장과 제품 다양화 측면에서 중요한 기술로 주목받고 있다.
이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 반도체 업계에 입문하려는 학생과 업계 종사자들에게 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미를 더하도록 구성됐다. 각 장 마무리에 주요 내용을 만화로 요약한 형태다.
SK하이닉스 측은 이 책에 대해 "협력사 대상 지식공유 플랫폼 '반도체 아카데미'를 운영하며 축적된 지식을 공유하기 위해 책을 펴냈다"며 "반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것"이라고 기대했다.
SK하이닉스는 지난 2018년부터 반도체 아카데미를 운영해 협력사에 기술교육을 제공하고 있으며 '분석·측정 지원센터'를 운영해 반도체 생산장비와 분석역량을 공유하고 있다.
회사측은 이 책의 판매 수익금 전액을 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 계획이라고 밝혔다. 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 예정이다.
KPI뉴스 / 임민철 기자 imc@kpinews.kr
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