설계 편의 위한 'SAFE™-클라우드'도 제공
삼성전자가 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 메리어트호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최했다. 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.
이번 포럼에서 삼성전자는 3나노 GAA(Gate-All-Around, 초미세 회로에 도입되는 트랜지스터 구조)의 공정 설계 키트(PDK)를 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들에 배포했다. 3나노 GAA 공정에서 1세대는 '얼리'(Early), 성능과 전력이 개선된 2세대는 '플러스'(Plus)라고 부른다. 각각 '3GAE'와 '3GAP'라고 한다.
공정 설계 키트는 파운드리(반도체 위탁생산 전문) 업체의 제조공정에 최적화한 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시에 걸리는 기간을 줄이고 경쟁력도 높일 수 있다.
삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫(FinFET·입체 구조의 공정 기술) 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있다. 이로써 약 50%의 소비전력 감소, 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.
삼성전자는 독자적인 MBCFET™(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화한 이점을 팹리스 업체에 제공할 계획이다. MBCFET™은 GAA를 더욱 발전시킨 것으로 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다. 성능과 전력 효율을 높이면서 핀펫 공정과 호환성도 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점이 있다.
이와 함께 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하는 'SAFE™-클라우드' 서비스도 시작한다.
이 서비스는 삼성전자가 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 케이던스, 시놉시스와 함께 진행하는 것으로 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.
팹리스 고객은 이를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트, 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.
국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 "SAFE™-클라우드는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비돼 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경"이라면서 "클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소 규모의 팹리스 업체에 더 많은 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"면서 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어 무척 기쁘다"고 했다.
삼성전자는 오는 10월까지 전 세계 5개국에서 '파운드리 포럼 2019'을 개최해 파트너들과 유기적인 협력을 확대하고 신뢰 받는 파운드리 회사로서 비전을 실현한다는 계획이다. 국내에서는 오는 7월 3일 서울 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 열릴 예정이다.
KPI뉴스 / 오다인 기자 odi@kpinews.kr
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