AI가 불량 영역 90%이상 검출
LG이노텍(대표 정철동)이 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.
LG이노텍은 올해부터 '무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)'와 '안테나 인 패키지(AiP)' 등 반도체용 패키지 제품군 설계도 분석에 AI를 적용해 왔다.
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| ▲ LG이노텍 기업 로고 [LG이노텍 제공] |
이번에 도입한 사전 분석 시스템은 AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계부터 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올리는 데 활용된다. 새로운 도면 입고 시 AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸다.
고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우, 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생한다. 마이크로미터(0.000001 m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상유무를 좌우해 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 필요하다.
지금까지는 회로 설계의 결점을 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많았다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄졌기 때문이다. 수작업으로는 도면의 모든 영역을 전수검사 하는 일도 불가능했다.
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| ▲ 정철동 LG이노텍 CEO [LG이노텍 제공] |
LG이노텍은 AI 설계도 사전 분석 시스템 도입 후 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사가 가능해졌다고 설명했다.
AI 도입으로 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화해 설계도 수정과 보완도 빨라질 것으로 기대한다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면, 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 본다”며 “이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다”고 말했다.
LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나갈 계획이다.
더불어 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달해 고객경험을 혁신할 방침이다.
강민석 CTO(부사장)는 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극 활용하여 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례”라고 소개했다.
이어 “제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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