LG이노텍이 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가한다고 9일 밝혔다.
KPCA쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.
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| ▲ LG이노텍 KPCA쇼 2026 전시부스 조감도. [LG이노텍 제공] |
이번 전시에서 LG이노텍은 AI(인공지능) 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다.
AI 가속기용 FC-BGA는 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 이에 따라 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.
이와 함께 칩 임베딩(Chip Embedding), 유리기판 기술 등 혁신 기술도 공개한다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 밝혔다.
KPI뉴스 / 배지수 기자 didyou@kpinews.kr
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