SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
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| ▲ 엔비디아 GTC 2026에 마련된 SK하이닉스 전시관 전경. [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.
전시관은 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등으로 구성되며, 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다. 회사는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.
특히, 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.
이어 '제품 포트폴리오 존'에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다. 이를 통해 필요한 정보를 스스로 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.
참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
한편, SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
또한 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.
KPI뉴스 / 설석용 기자 ssyasd@kpinews.kr
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