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삼성전자, HBM 생산하는 최첨단 반도체 패키징 공정 천안에 증설

박상준
기사승인 : 2024-11-12 10:00:30
천안제3일반산단 28만㎡에 2027년 12월까지 공정 설비 설치

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하는 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 오는 2027년까지 충남 천안에 설치키로 했다.

 

▲삼성디스플레이 천안사업장 전경.[KPI뉴스 자료사진]

 

김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.


MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.


후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.


HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.


도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다.


김태흠 지사는 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 탑티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다.

 

KPI뉴스 / 박상준 기자 psj@kpinews.kr

 

[저작권자ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]

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