종합반도체·OSAT 관련 새로운 기술과 제품의 최신 동향 소개 수원시가 다음 달 30일부터 오는 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023'을 개최한다고 19일 밝혔다.
수원시와 경기도가 공동 주최하고, 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관하는 이번 행사에는 80여 개 기업이 참가하며, 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체 패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.
또 국내외 반도체 패키징 트렌드, 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'도 열린다.
반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정인 패키징(Packaging)은 반도체 생태계의 새로운 화두다.
초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화하고 있고, 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하고 있다.
아울러 개별 참가 기업의 신기술 발표회, 기술 세미나, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용 박람회 등 다양한 프로그램으로 구성했다.
행사 참가를 원하는 사람은 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023' 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 무료로 사전 등록할 수 있다.
KPI뉴스 / 김영석 기자 lovetupa@kpinews.kr
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