토스증권이 일본 주요 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 10여 곳을 현지 조사해 인공지능(AI) 반도체 공급망의 병목이 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 넘어 소재·부품으로 확대될 가능성을 제기했다.
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| ▲ 토스증권 리서치센터에서 발간한 '다녀왔습니다, 일본 JAPAN' 보고서 표지. [토스증권 제공] |
토스증권 리서치센터는 일본 반도체 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 '다녀왔습니다, 일본'을 22일 발간했다고 밝혔다. 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 방문하고 현지 애널리스트들과 의견을 나눈 결과를 담았다.
리서치센터에 따르면 일본은 주요 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있다. 대만이 반도체 부품을 하나의 제품으로 연결하는 생산 거점이라면 일본은 제조에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 역할을 맡고 있다는 분석이다.
일본 소부장 기업들의 경쟁력은 축적된 기술력과 기존 고객사와의 거래 관계에서 비롯된 것으로 평가했다. 반도체 제조사는 공정 안정성을 위해 검증된 소재와 장비 공급업체를 쉽게 교체하지 않는다. 도쿄일렉트론과 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등은 첨단 반도체 제조에 필요한 특정 장비와 소재 분야에서 높은 진입장벽을 확보한 기업으로 꼽혔다.
AI 반도체 수요 증가에 따른 공급망 변화도 주요 분석 대상으로 다뤘다. 기존 HBM과 첨단 패키징 공정에 집중됐던 공급 병목이 소재와 부품 분야로 확산될 수 있다는 것이다. 현지에서 만난 기업들은 신규 수요 확보보다 생산능력 확대에 무게를 두고 있는 것으로 나타났다.
한국과 일본의 반도체 산업은 협력과 경쟁이 공존하는 관계로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 HBM 생산이 늘어나면 일본 장비·소재 기업의 수요도 증가하는 구조다. 다만 양국 소부장 기업들은 시장 점유율을 놓고 경쟁하고 있으며, 하이브리드 본딩 등 새로운 반도체 접합 공정은 국내 기업에도 성장 기회가 될 수 있다고 평가했다.
AI 칩의 대형화와 고성능화로 패키지 기판과 절연 소재의 중요성도 커지고 있다. 리서치센터는 이비덴과 아지노모토를 관련 분야의 주요 일본 기업으로 소개했다. 리포트에는 일본 반도체 산업과 관련된 국내 및 미국 상장지수펀드(ETF)의 특징과 차이점도 담겼다.
이영곤 토스증권 리서치센터장은 "일본은 반도체 제조 경쟁에서 주도권을 내줬지만, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체하기 어려운 경쟁력을 보유하고 있다"며 "이번 탐방을 통해 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 일본 소부장 기업들의 기술력과 역할을 직접 확인할 수 있었다"고 말했다.
KPI뉴스 / 이수민 기자 smlee682@kpinews.kr
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