KPI뉴스 - 삼성전자, 시스템반도체 생태계 강화 위해 AI 솔루션 지원 확대

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삼성전자, 시스템반도체 생태계 강화 위해 AI 솔루션 지원 확대

김윤경 Google구글에서 선호하는 출처로 추가
기사승인 : 2024-07-09 17:07:24
한국 '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최
국내 시스템 반도체 생태계 결집…협력 모색
파운드리 공정·제조경쟁력·생태계 강화 전략 발표

삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계 강화를 위해 AI(인공지능) 솔루션 지원을 확대한다.

삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼(SAFE)2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
 

▲ 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'에서 기조연설하고 있다. [삼성전자 제공]

 

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이 자리에서 "스페셜티(전문) 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

최 사장이 이날 제시한 AI 솔루션은 AI 전력효율을 높이는 BCD와 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술로 인공지능 열풍 이후 주목도가 높아지는 제품들이다.

BCD 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전압 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현한 것으로 주로 전력반도체 생산에 활용된다. 엣지 디바이스는 사람들과 매일 접촉하며 데이터를 만들어내는 기기들로 정확도 확보가 필수적이다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 토대로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화로 승부할 방침이다.

AI반도체에 적합한 저전력ㆍ고성능 반도체를 구현하기 위해 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

최 사장은 "국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"고 밝혔다.스페셜티 공정기술은 임베디드 메모리와 이미지센서, RF(무선주파수) 등 특정한 기능을 구현하도록 돕는다.
 

▲ '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'행사에서 어보브반도체 박호진 부사장(왼쪽부터), 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장, 텔레칩스 이장규 대표, 리벨리온 오진욱 CTO가 기념촬영하고 있다. [삼성전자 제공]

 

삼성전자는 2022년 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산 성공에 이어 3나노 2세대 공정도 계획대로 순항중이다.

 

삼성전자는 한국의 우수 팹리스 업체들이 HPC·AI분야 영향력을 확대할 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP) 연계 지원도 진행한다. 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 돕고 시제품 생산을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스도 지속 운영한다.

 

삼성전자는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 올해 32회였던 MPW 서비스 횟수를 내년에는 35회까지 확대한다. 4나노의 경우 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 점을 감안, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영한다.

 

이날 포럼에서 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력· 에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션과 공정 로드맵, 서비스 현황 등을 발표했다.

 

또 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과도 공개했다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 

 

프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩과 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델 관련 소프트웨어와 하드웨어 기술을 개발한다.

 

축적한 지식들도 나눴다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체 첫 워크숍 결과, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 성공적 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

 

▲ 삼성전자 최시영 사장이 파운드리 포럼 2024에서 AI를 주제로 연설하고 있다. [삼성전자 제공]

 

이날 포럼 주제는 AI였다. 파운드리 포럼은 'AI 혁명 강화'(Empowering the AI Revolution), 세이프 포럼은 'AI : 가능성과 미래 탐험'(AI: Exploring Possibilities and Future)이었다.

 

삼성전자는 같은 주제로 지난달 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올 하반기에는 일본과 유럽 지역에서 행사를 개최할 계획이다.

 

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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